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更新時(shí)間:2026-01-21
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真空腔室:采用不銹鋼材質(zhì),配備觀察窗、快開(kāi)艙門(mén)及氟橡膠密封圈,腔體內(nèi)置水冷銅坩堝(適配多種靶材)、晶圓托盤(pán)(DOME)及離子清洗裝置,確保高真空密封性與工藝兼容性。
真空系統(tǒng):由粗抽泵(干泵)、分子泵、離子泵及電離真空計(jì)組成,可將腔室壓力抽至1×10??~1×10??Pa超高真空范圍,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力并反饋調(diào)控。
電子槍系統(tǒng):熱陰極電子槍?zhuān)蛇x鎢燈絲/LaB?燈絲),支持10~30kV高壓調(diào)節(jié),通過(guò)電磁聚焦實(shí)現(xiàn)電子束精準(zhǔn)轟擊靶材,功率密度可達(dá)10?W/cm2,適配高熔點(diǎn)靶材蒸發(fā)。
膜厚控制系統(tǒng):搭載石英晶體振蕩器(CRTM),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)蒸發(fā)速率與膜厚,自動(dòng)反饋調(diào)節(jié)電子束功率,實(shí)現(xiàn)0.01~2A/s蒸發(fā)速率的精準(zhǔn)控制。
控制系統(tǒng):觸控式操作面板,集成參數(shù)預(yù)設(shè)、流程監(jiān)控、報(bào)警提示功能,可存儲(chǔ)多組工藝參數(shù),支持自動(dòng)化流程運(yùn)行。
冷卻與防護(hù)系統(tǒng):坩堝水冷、腔室風(fēng)冷復(fù)合散熱,配備高壓報(bào)警、真空異常、燈絲過(guò)載等多重保護(hù)機(jī)制,保障設(shè)備與人員安全。
環(huán)境確認(rèn):設(shè)備放置于潔凈車(chē)間(Class 1000及以上),環(huán)境溫度控制在20~25℃,相對(duì)濕度≤60%,避免振動(dòng)、電磁干擾及粉塵污染;確認(rèn)供電(三相380V 50Hz)、冷卻水(水溫15~20℃,水壓0.3~0.5MPa)供應(yīng)穩(wěn)定。
設(shè)備檢查:打開(kāi)總電源,啟動(dòng)控制系統(tǒng)自檢,確認(rèn)真空計(jì)、膜厚儀、電子槍、真空泵等模塊無(wú)報(bào)警;檢查腔室密封圈無(wú)破損、變形,腔體內(nèi)壁無(wú)油污、殘留膜層;確認(rèn)水冷管路無(wú)泄漏,燈絲連接牢固、無(wú)氧化損耗。
耗材準(zhǔn)備:靶材選用半導(dǎo)體級(jí)高純度材料(純度≥99.99%),表面無(wú)氧化、裂紋,根據(jù)鍍膜需求切割適配水冷坩堝尺寸;晶圓經(jīng)三級(jí)清洗(丙酮超聲→異丙醇超聲→去離子水超聲,各15分鐘)、等離子清洗及真空干燥(80℃,15分鐘),確保表面水分≤10ppm、無(wú)雜質(zhì)殘留。
安全防護(hù):操作人員穿戴潔凈服、防靜電手套、防護(hù)眼鏡,避免直接接觸高溫部件與高壓區(qū)域;確認(rèn)應(yīng)急停機(jī)按鈕、高壓報(bào)警裝置正常可用。
開(kāi)啟腔室快開(kāi)艙門(mén),用無(wú)塵布蘸異丙醇擦拭腔體內(nèi)壁、坩堝表面及晶圓托盤(pán),去除殘留雜質(zhì)與油污。
將處理合格的晶圓背面朝下,均勻放置于專(zhuān)用托盤(pán)(DOME),確保晶圓固定牢固,避免鍍膜過(guò)程中移位。
將靶材放入水冷坩堝中心位置,調(diào)整坩堝高度,使靶材表面與電子束聚焦點(diǎn)對(duì)齊,擰緊固定卡扣,防止加熱時(shí)靶材晃動(dòng)。
關(guān)閉腔室艙門(mén),確認(rèn)門(mén)鎖扣合到位,密封圈貼合緊密,避免真空泄漏。
粗抽階段:在控制系統(tǒng)中啟動(dòng)粗抽泵,開(kāi)啟粗抽閥門(mén),將腔室壓力降至1~10Pa,持續(xù)抽氣10分鐘,排出腔室內(nèi)大部分空氣。
精抽階段:粗抽完成后,自動(dòng)切換至分子泵+離子泵組合精抽模式,關(guān)閉粗抽閥門(mén),開(kāi)啟精抽閥門(mén);通過(guò)電離真空計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力,持續(xù)抽氣30~40分鐘,直至腔室壓力穩(wěn)定在1×10??Pa以下(高純度鍍膜需達(dá)到1×10??Pa)。
真空保壓:壓力達(dá)標(biāo)后,關(guān)閉分子泵進(jìn)氣閥,保壓5分鐘,觀察壓力變化率≤0.1Pa/h,確認(rèn)腔室無(wú)泄漏;若壓力上升過(guò)快,需排查艙門(mén)密封圈、管路接口是否密封完好。
離子清洗:通入高純度Ar氣(純度99.999%),調(diào)整氣體流量至10~20sccm,啟動(dòng)離子清洗模塊,用50~100eV低能離子束轟擊晶圓背面5分鐘,去除殘留氧化層與吸附雜質(zhì),提升膜層附著力。
靶材除氣:關(guān)閉Ar氣,啟動(dòng)電子槍?zhuān)O(shè)置低功率(200~500W)加熱靶材,持續(xù)10~15分鐘,去除靶材表面吸附的H?O、O?等氣體;除氣過(guò)程中觀察真空度變化,待壓力穩(wěn)定后停止低功率加熱。
電子束聚焦:?jiǎn)?dòng)電子槍高壓電源,施加10~20kV高壓,調(diào)整電磁透鏡參數(shù),使電子束聚焦于靶材中心,光斑直徑控制在1~3mm,確保能量集中。
功率梯度提升:逐步升高電子束功率(每5分鐘提升500W),從500W升至目標(biāo)功率(1~5kW,根據(jù)靶材熔點(diǎn)與蒸發(fā)速率調(diào)整),避免功率突變導(dǎo)致靶材飛濺。
蒸發(fā)速率調(diào)控:通過(guò)石英晶體振蕩器監(jiān)測(cè)蒸發(fā)速率,將速率穩(wěn)定在0.01~2A/s,根據(jù)目標(biāo)膜厚(5000~200000A)設(shè)置鍍膜時(shí)間,開(kāi)啟自動(dòng)鍍膜模式。
過(guò)程監(jiān)控:鍍膜過(guò)程中實(shí)時(shí)觀察真空度、電子束功率、蒸發(fā)速率及膜厚數(shù)據(jù),若出現(xiàn)參數(shù)波動(dòng),系統(tǒng)自動(dòng)微調(diào);若波動(dòng)超出閾值,立即觸發(fā)報(bào)警,操作人員需排查故障并處理。
停止鍍膜:達(dá)到目標(biāo)膜厚后,逐步降低電子束功率至0,關(guān)閉電子槍高壓電源,保持腔室真空狀態(tài)冷卻30分鐘,避免膜層因驟冷產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力、開(kāi)裂。
真空置換:冷卻完成后,緩慢通入高純度氮?dú)猓?9.999%)置換腔室真空,直至腔室壓力恢復(fù)至常壓(需緩慢充氣,避免氣流沖擊膜層)。
取片檢查:開(kāi)啟腔室艙門(mén),取出晶圓,目視檢查膜層表面無(wú)針孔、氣泡、起皮等缺陷;同步檢查靶材剩余量,清理坩堝表面殘留靶材碎屑。
設(shè)備復(fù)位:關(guān)閉真空泵、冷卻水系統(tǒng),清理腔室與操作臺(tái)面,記錄工藝參數(shù)與鍍膜情況,關(guān)閉總電源。
真空度:高熔點(diǎn)金屬(如W、Mo)鍍膜需控制在1×10??Pa以下,普通金屬(如Ti、Ni)可控制在1×10??Pa,避免雜質(zhì)與金屬蒸汽反應(yīng)影響膜層純度。
電子束參數(shù):鎢燈絲電子槍高壓建議15~20kV,LaB?燈絲可提升至25~30kV;功率根據(jù)靶材調(diào)整,W靶需3~5kW,Ti靶需1~2kW,確保靶材穩(wěn)定蒸發(fā)。
蒸發(fā)速率:薄臘(<1μm)速率控制在0.01~0.1A/s,厚膜(>10μm)可提升至0.5~2A/s,速率過(guò)快易導(dǎo)致膜層疏松,過(guò)慢易產(chǎn)生氧化。
晶圓溫度:鍍膜時(shí)可通過(guò)托盤(pán)加熱將晶圓溫度升至80~150℃,提升原子擴(kuò)散能力,增強(qiáng)膜層附著力;高精密元件需控制在80℃以下,避免晶圓變形。
設(shè)備運(yùn)行時(shí)禁止開(kāi)啟腔室艙門(mén),禁止接觸電子槍、高壓線路等部件,避免高壓電擊與電子束輻射。
更換靶材、清理腔室時(shí),需確保設(shè)備斷電、腔室恢復(fù)常壓,佩戴防護(hù)手套與眼鏡,避免高溫部件燙傷與靶材碎屑劃傷。
遇到高壓報(bào)警、真空泄漏等緊急情況,立即按下應(yīng)急停機(jī)按鈕,切斷總電源,排查故障后方可重啟設(shè)備。
嚴(yán)禁無(wú)冷卻水狀態(tài)下啟動(dòng)電子槍?zhuān)苊廑釄迮c電子槍過(guò)熱損壞;定期檢查水冷管路,防止漏水導(dǎo)致設(shè)備短路。
靶材需選用適配尺寸,避免電子束轟擊坩堝導(dǎo)致污染;禁止使用受潮、氧化嚴(yán)重的靶材,防止鍍膜過(guò)程中產(chǎn)生異常氣體。
定期校準(zhǔn)真空計(jì)、膜厚儀,確保參數(shù)測(cè)量精準(zhǔn);每月用Ar氣等離子體清潔腔室1次,每季度更換密封圈,保障設(shè)備穩(wěn)定性。
故障現(xiàn)象 | 核心原因 | 處理方案 |
|---|---|---|
膜層純度不達(dá)標(biāo)(O/C雜質(zhì)超標(biāo)) | 真空度未達(dá)要求;靶材除氣不充分;氮?dú)饧兌炔蛔?/div> | 延長(zhǎng)精抽時(shí)間至40分鐘,啟用離子泵提升真空度;延長(zhǎng)靶材除氣至20分鐘;更換99.9995%高純度氮?dú)?/div> |
膜層出現(xiàn)針孔、氣泡 | 晶圓預(yù)處理;靶材含殘留氣體;電子束功率突變 | 增加離子束清洗(100eV,5分鐘);更換優(yōu)質(zhì)靶材并真空烘烤;優(yōu)化功率提升曲線,避免突變 |
膜層附著力差(劃格測(cè)試起皮) | 晶圓表面活性不足;鍍膜溫度過(guò)低;蒸發(fā)速率過(guò)快 | 強(qiáng)化離子清洗流程;將晶圓溫度升至120~150℃;降低蒸發(fā)速率至0.8A/s以下,增加退火工序 |
真空度無(wú)法升至目標(biāo)值 | 密封圈破損;腔室有油污;真空泵故障 | 更換氟橡膠密封圈;用異丙醇清潔腔室;檢查真空泵油位/壓力,必要時(shí)維修更換 |
每日維護(hù):操作完成后清潔腔室與坩堝,記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù);檢查冷卻水、氮?dú)鈮毫?,確保供應(yīng)正常;清理操作臺(tái)面,保持環(huán)境潔凈。
每周維護(hù):校準(zhǔn)膜厚儀與真空計(jì);用Ar氣等離子體清潔腔室15分鐘,去除內(nèi)壁殘留膜層;檢查燈絲損耗情況,必要時(shí)更換。
每月維護(hù):更換腔室密封圈;檢查水冷管路密封性與水質(zhì),避免結(jié)垢;清潔分子泵進(jìn)氣口濾網(wǎng),確保抽氣效率。
季度維護(hù):全面檢修真空泵、電子槍高壓系統(tǒng);校準(zhǔn)電子束聚焦精度;對(duì)設(shè)備進(jìn)行全面性能測(cè)試,確保各項(xiàng)參數(shù)達(dá)標(biāo)。